Ank de Morais, W. 2023. Confiabilidade de ligas isentas de chumbo para a união de dispositivos eletrônicos por soldagem branda: revisão narrativa. Revista Científica Integrada. 6, 1 (jul. 2023), e–202314. DOI:https://doi.org/10.59464/2359-4632.2023.3067.