ANK DE MORAIS, W. Confiabilidade de ligas isentas de chumbo para a união de dispositivos eletrônicos por soldagem branda: revisão narrativa. Revista Científica Integrada, [S. l.], v. 6, n. 1, p. e–202314, 2023. DOI: 10.59464/2359-4632.2023.3067. Disponível em: https://revistas.unaerp.br/rci/article/view/3067. Acesso em: 10 maio. 2025.