«Confiabilidade de ligas isentas de chumbo para a união de dispositivos eletrônicos por soldagem branda: revisão narrativa». Revista Científica Integrada 6, no. 1 (julio 20, 2023): e-202314. Accedido agosto 27, 2026. https://revistas.unaerp.br/rci/article/view/3067.