Confiabilidade de ligas isentas de chumbo para a união de dispositivos eletrônicos por soldagem branda: revisão narrativa. Rev. Científica Integrada [Internet]. 20 de julho de 2023 [citado 27 de agosto de 2026];6(1):e-202314. Disponível em: https://revistas.unaerp.br/rci/article/view/3067